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JUKI印刷机和贴片机生产程序的编制  

2013-05-25 17:03:36|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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JUKI印刷机和贴片机生产程序的编制

目前公司所用设备,需要编制生产程序的有印刷机(KS-1700/1710)和贴片机(KE-750/760/2050/2060),下面将详细的介绍如何编制生产程序。

 

印刷机(KS-1700/1710)

打开设备,并按要求回原点后,设备此时可以进行生产程序的编制。

1、 创建一个新程序。

在主画面下用ALT激活菜单,选择1、FILE中的3、NEW,创建了一个没有任何数据的新程序,暂时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。

2、 开始程序编制。

编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。

PWB板/网板数据输入(PWB/Stencil Data)→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →(锡膏)补充数据输入(Dispensation Data)

以上数据需要重点编制的是第一项(PWB和网板数据),第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗数据)。

3、数据输入:

用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB/Stencil Data,此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:

1)PWB ID----当前生产的PWB的代号。

2)PWB size(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。

3)Layout offset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。

4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。

5)Stencil ID----当前使用网板的代号。

6)Stencil size(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。

7)Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。

8)Origin offset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。

9)PWB type-----在选择框内选择PWB类型。

10)BOC mark NO.1(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。

11)BOC mark NO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

12)SOC mark NO.1 、SOC mark NO.2以及BOC mark NO.1、 BOC mark NO.2后的星号表示该识别点的识别信息。

调整方法:1.光标移动到对应识别点的星号上,按HOD (Handheld Operating Device手持操作装置)上的“Camera”键。2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“Enter”键确认。3.用方向键调整识别的灵敏度,调整完毕后,按“Enter”键确认。4.用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,调整完毕后按“Enter”键确认。

编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。

   在次画面里需要输入的数据有:

1)Solder ID-----当前使用的焊锡膏的代号。

2)Move mode ------印刷的运行方式。(选择single和double)

3)Sqg.(squeegee) speed (F  R  )-----前、后刮刀印刷时的运行速度。

4)Printing pressure(F   R   ) ------前、后刮刀印刷时的压力。

5)Printing Offset(F→R: x y θ; R→F: x y θ) ------印刷时的偏差补偿。

6)Clearance( Z ) ------印刷时网板与PWB之间的间隙。

7)Squeegee type------刮刀的类型。

8)Snap off type------脱模的类型。

9)Snap off distance------脱模的距离。

10)Snap off speed------脱模的速度。

11)Profile control------选择不使用,不需要编制。

编制完以上的数据后,可以开始编制清洗数据,可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的4、Cleaning Data或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。

在此画面里有三种清洗的模式:

分别是:A round trip , Manual cleaning  ,  Multi.round trip

在选择框内选择此种清洗方式是否使用(一般情况下选择使用A round trip)。

A round trip :

Move freq.( F )-------输入清洗的频率,每印刷多少PWB清洗一次。

    Speed(go   return  )-------输入向前、向后清洗时的速度。

    Type (go    return  )-------选择向前、向后清洗时的模式,是否喷射酒精

    Blow (go    return  )-------选择向前、向后清洗时是否吹气。

  Manual cleaning :

  Base freq.------在选择框内选择清洗计数的模式。

  Move freq.( F )-----输入清洗的频率。

Multi.round trip :

Count-----输入每次清洗循环几次。

Freq.( F )-------输入清洗的频率。

Speed(time  go   return  )-------输入每次向前、向后清洗时的速度。

    Type (time  go   return  )-------选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。

    Blow (time  go   return  )-------选择每次向前、向后清洗时是否吹气。

根据实际生产PWB和网板等的情况完成以上的数据,印刷机的生产程序就编制完成了。

贴片机(KE-750/760/2050/2060)

打开设备,并按要求回原点后,设备此时可以进行生产程序的编制。

1、创建一个新程序。

在主画面下用ALT激活菜单,选择1、FILE中的3、NEW,创建了一个没有任何数据的新程序,暂时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。

2、开始程序编制。

编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。

  PWB Data(基板数据)→ Placement Data(贴装数据)→ Component Data(元件数据)→Pick Data(吸取数据)

 KE-760/2060在有使用图像识别方式的元件时还需要编制Vision Data(图象数据)。

3、数据输入:

用ALT键激活菜单选择2、Data Input的1、PWB Data,此时会弹出一个PWB基板基础数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:

PWB ID ------输入当前生产PWB基板的代号。  

Reference-------选择当前生产PWB基板的定位方式。

PWB Configuration------选择当前生产PWB基板的类型。

BOC Type--------选择当前生产PWB基板的BOC标记点的类型。

Bad Mark Type--------选择当前生产PWB基板的BAD MARK识别类型。

Scale Type---------选择标记识别方式。

编制完以上数据后,选择“OK”确认,进入到PWB尺寸数据的编制画面,在此画面下需要编制以下数据:

由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差,分别是:

Single PWB( 单板 ):

PWB Dimensions(X  Y )------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。

Hole Reference(X  Y ) -------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。

PWB Layout Offset(X  Y )------基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。

BOC Mark Position NO.1(X  Y )-------基板第一个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.2(X  Y )-------基板第二个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.3(X  Y )-------基板第三个BOC标记点坐标。

PWB Height( H )--------基板上表面的高度。

Multiple PWB Matrix( 矩阵板 )

PWB Dimensions(X  Y )------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。

Hole Reference(X  Y ) -----定位点的坐标(边定位方式没有此项)。

PWB Layout Offset(X  Y )---基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。

Circuit Shape Dimension(X  Y )------小回路的轮廓尺寸。

Circuit Layout Offset(X  Y )--------小回路的偏差补偿。

First Circuit(X  Y )---------第一个回路的坐标位置。

Circuit division number(X  Y )------小回路分割数量。

Circuit pitch(X  Y )---------小回路之间的间距。

BOC Mark Position NO.1(X  Y )-------基板第一个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.2(X  Y )-------基板第二个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.3(X  Y )-------基板第三个BOC标记点坐标。

Bad Mark Position(X  Y )-------基板坏标标记点坐标。

PWB Height( H )--------基板上表面的高度。

Multiple PWB Non-matrix( 非矩阵板 )

PWB Dimensions(X  Y )------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。

Hole Reference(X  Y ) -------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。

PWB Layout Offset(X  Y )----基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。

Circuit Shape Dimension(X  Y )------小回路的轮廓尺寸。

Circuit Layout Offset(X  Y )--------小回路的偏差补偿。

BOC Mark Position NO.1(X  Y )-------基板第一个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.2(X  Y )-------基板第二个BOC标记点坐标。

BOC Mark Position NO.3(X  Y )-------基板第三个BOC标记点坐标。

Bad Mark Position(X  Y )-------基板坏标标记点坐标。*

PWB Height( H )--------基板上表面的高度。

当基板类型为非矩阵板( Multiple PWB Non-matrix )时,需要编制小回路坐标数据,在上述画面中将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上,确认后出现小回路坐标数据编制画面,此处根据实际生产的PWB划分的小回路输入各自的原点坐标值包括X  Y 坐标和旋转的角度。

完成以上数据后,可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置,下面可以编制贴片数据,可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的2、Placement Data或者直接按“F6”切换到贴片数据编制的画面。

在此画面中需要输入的数据有:

Component ID------元件在基板上的代号。

X Y Angle-------元件在基板上的贴装位置坐标和角度。

  Component Name------元件的名称。

  Head-------选择贴装该元件的贴片头,F2激活选择框。

  Mark-------选择是否使用元件定位标记,F2激活选择框。

Mark1X   Mark1Y  Mark1TI-------元件定位第一标记点的坐标和识别信息。

Mark2X   Mark2Y  Mark2TI-------元件定位第二标记点的坐标和识别信息。

Skip--------选择贴装时是否跳过该元件。

Try---------选择空打时是否跳过该元件。

Layer-------选择元件的贴装的优先级别。

准确的编制完以上的数据以后,就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据(Component Data)。可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的3、Component Data或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。

在元件数据编制的画面里,需要输入以下的数据:

COMPONENT框:

Comment--------元件代号。

Component type------选择元件类型。

Component package------选择元件的包装方式。

Centering method ------选择元件的识别方式。

Component width--------输入元件的宽度尺寸。

Component length------输入元件的长度尺寸。

Component height------输入元件的高度尺寸。

Nozzle No.------输入元件适合使用的吸嘴型号(设备默认,但可以自己手动输入更改)。

Vacuum level----吸取该元件时的真空检测数值。

TAPE框:(此处由于选择的料包装方式不同有一定差异,本车间目前全部为带状供料)

Tape width------料带的宽度。

Feed pitch------供料的间距。

Direction-------供料方向(角度)。

编制完以上数据后,将光标移动到 “Expansion”上,按“Enter”确定,出现“Expansion Setting”的设置画面,在此画面里需要编制的数据有:

Retry Times----------吸取不到元件是重试的次数。

Placing Stroke-------贴装元件时吸嘴的压入量。

Picking Stroke-------吸取元件时吸嘴的压入量。

Trial-------选择试生产的时候是否实际贴装。

X Y Speed--------选择吸取元件时X Y移动的速度状况。

Picking Z Down----------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。

Picking Z Up------------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。

Placing Z Down---------贴装元件时Z轴向下移动的速度状况。

Placing Z Up-----------贴装元件时Z轴向上移动的速度状况。

Theta Speed----------吸取元件时旋转角度的速度状况。

MTC/MTS Speed----------使用MTC或MTS的时候,托盘的速度状况。

MTC Nozzle----------使用MTC时,选择什么样的吸嘴。

Compo. Abandonment-------废弃元件的位置。

Laser position--------激光识别的位置(高度)。

Recog. Offset( X Y )-------识别偏差修正补偿。

MTC Auto teaching--------MTC自动校准。

Laser algorithm-------选择激光识别预算方法。

Auto corr. Pick-------自动休整拾取。

Release check--------元件是否释放检查。

以上数据编制完毕以后,选择“OK”确定,回到元件数据编制的画面,将光标移动到“Inspection”然后确定,进入“Inspection Setting”画面,在此画面里需要编制的数据有:

Tombstone det.-------是否进行元件站立检查。

Accetable ( W  L  H )-------元件站立检查各尺寸的极限值。

Dimension check-------是否进行异元件检查。

Std.size( W  L )------元件的标准尺寸。

W.Judge  Max           Min-----元件宽度检测最大,最小的允许范围。

L.Judge  Max           Min-----元件长度检测最大,最小的允许范围。

 

以上数据编制完成以后,使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的4、Pick Data或者直接按“F6”切换到吸取数据编制的画面。在此画面中需要编制以下的数据:

Component name------------元件的名称。

Pack.--------元件的包装方式。

Sply. Pos-----元件供料位置。

Type------选择STICK FEEDER时供料器的类型。

Lane------选择STICK FEEDER时,同一供料器上的不同通道。

Angle-------选择STICK FEEDER时的供料角度。

X1  Y1  Z-------吸取第一位置的X  Y坐标和高度Z。

X2  Y2 ---------吸取第二位置的X  Y坐标,高度同于第一点。

X3  Y3 ---------吸取第三位置的X  Y坐标,高度同于第一点。

Use---------是否吸取该料位供应的元件。

以上数据编制完成以后,对于KE-750/2050来说程序已经编制完成,需要在实际试生产中不断的调整。

如果KE-760/2060需要贴装视觉识别(VISION)的元件,则需要编制图象数据(Vision  Data)。可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的5、Vision Data或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。在此画面里需要编制的数据有:

Component name --------元件名称。

Type-----元件类型。

Size ( X  Y )-----元件长、宽尺寸。

Pch.-------元件引脚的间距。

Len ( Bot.  R  Top  L )------四边引脚的长度,根据元件类型不同填写对应的地方。

Width ( Bot.  R  Top  L )-----四边引脚的宽度,根据元件类型不同填写对应的地方。

Bend  ----------选择元件引脚弯曲度识别精度。

Bot.  R  Top  L )-----四边元件引脚的数量,根据元件类型不同填写对应的地方。

Down missing start/no.-----下边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Right missing start/no. -----右边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Up missing start/no. -----上边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Left missing start/no. -----左边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。

Vision---------特定类型的元件选择识别的方式。

Vision pattern Info.------识别引脚的详细信息。按F2弹出详细设定画面。

 

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