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Sn63/Pb37 有铅锡膏曲线设置  

2013-05-25 17:11:26|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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有铅锡膏回焊温度曲线(以Sn63/Pb37为例) 

以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有减少锡膏的垂流性以及锡球的产生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。(力锋M8CR系列回流焊)

  Sn63/Pb37 有铅锡膏曲线设置! - 张英芳 - 深圳市英方电子设备有限公司


LED器件与热敏感器件建议: 

 

升温速率

1-3?C / SEC MAX

到达150 ?C

预热区

 

恒温区

140 - 180?C

峰值温度

215 ± 5?C

回流区

> 183°C

> 210°C

冷却

<4?C/SEC

 

< 90

60-100

< 230 ?C

30-60

10-20

 

 

A.预热区
在预热区,焊膏内的部分溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击;

 要求:升温速率为1.5~2.5℃/秒
若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器
件承受过大的热应力而受损。
B.恒温区(活性区)
在该区焊剂开始活跃,并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。
要求:温 度:140~180℃
时 间:60~100 秒
升温速度:<2℃/秒
C.回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点。
要求:最高温度:210~225℃(Sn63/Pb37) (高于溶点30~50℃)
时 间:183℃(溶点以上)30~60秒/60~90秒(非热敏感器件)
高于210℃时间为10~20 秒。
若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的

焊点甚至会形成虚焊。
D.冷却区
离开回流区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增
加。
要求:降温速率≤4℃
若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤,焊点有裂纹现象。
若冷却速率太慢,则可能会形成大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。

 

注:

  • ?  对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度曲线与上述相似;
  • ?  上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)
  • ?  上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化。
  • ? 对于SMT车间要求恒温恒湿车间(23-25摄氏度为宜),最近天气突变影响室内温度,室内温度低于20摄氏度,同样会影响回流焊PCB板实际焊接温度,如天气突变建议重新再作曲线,温度回升同样要注意调整回来。CHENJIAN 18948758536 注:此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供。关于数据的精确性,不作明示或暗示的担保。如在此信息范围之外或使用自己指定的任何材料,因而引起的任何损失或损害,我们拒绝承担任何责任Sn63/Pb37 有铅锡膏曲线设置 - 38256200 - SMT技术培训的博客
     
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