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SMT技术培训的博客

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大阪松下贴片机培训教材  

2013-05-25 16:57:06|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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       基本操作介绍

  一、 危险提示:
   Danger:指明即将有危险的情况,没避免,结果会造成严重的伤亡。
   Warning:指吸即将有危险的情况,如果没避免,会造成严重人身伤害。
   Caution:指明有潜在的危险情况,如果没避免偶尔会造成轻微的伤害或设备的损坏。
  1:指出注意的内容
  2:指出禁止的内容
  3:指出强迫的内容
  二、 安全的注意事项
  ①机器运动时请不要把身体的任一部位伸入机台内。
  ②换料时请确认换料位号灯是否亮起。
  ③机器工作时,请不要打开电器箱的门。
  ④在修理前请阅读修理手册。
  ⑤机器工作时,请不要打开ZA、ZB料箱的门。
  ⑥接线时请关断电源。
  三、 机器各机构认识
   各机构的名称
    注:① 紧急停止开关位置,在机器 的四个角,无论你站在机器旁的任一角度都能按到紧急停止开关。

    ② 修理开关的使用情况:当安全盘打开后,限制操作用,其只能在手动状态下,在使用时屏幕则变为黄颜色。
    识     觉     组     件
    ③识觉组件:
   2D   SENSOR
    PCB识别CAMERA 4×4mm
   3D SENSOR
   (55×55mm)
    小范围CAMERA 8×8 mm
    大范围CAMERA 55×55mm
    ④识别方式
  A、反射 (黑色NOZZLE)      B、透射(白色NOZZLE)
    ⑤TRAY供给部:采用两升降机各20站(共40种)的供料方式两升降机ZA、ZB有四种的工作方式。
  A、   固定方式 (选择使用ZA或ZB)
  B、    交换方式(ZA和ZB上同样的材料,ZA上的材料用完则到ZB上同一站取料,ZB用完又回到ZA上取料)
  C、    优先交换方式(ZA和ZB上同样的材料,ZA上的材料用完则到ZB上同一站取料, ZA上好料后又回到ZA取料)
  D、   连接方式 (ZA+ZB=75+75=150站)
  四、 主操作盘的认识:
  1、SERVO  MOTOR  ON/OFF:伺服锁定开/关。
  2、FRONT OPERATION LAMP:前操作盘有效指示灯。
  3、MAIN CPU:主CPU的电源开关。
  4、POWER ON LAMP:设备电源指示灯。
  5、OPERATION READY ON:开机(指PANASET)。
  6、OPERATION READY OFF:关机(指PANASET)。
  7、START:开始开关,绿色错误信息的复位键。
  8、STOP:停止键,相当于1 BLOOK。
  9、RESET:复位。
  10、 HDD LAMP:CPU硬盘指示灯。
  11、 NUM LAMP:数字键指示灯。
  12、 CAPS LAMP:键盘字母大小写切换指示灯。
  13、 CL SCREEN:清屏
  14、 TRACKBALL LEFT BUTTON:磁球的左键(执行键)。
  15、 TRACKBALL:鼠标功能。
  16、 ORG:原点回归。
  17、 TEACHING UP:Y-方向 、CT+方向、 视窗尺寸变大、对比度增加。
  18、 TEACHING DOWN:Y+方向、视窗尺寸变小、对比度减少。
  19、 TEACHING LEFT:X+方向、视窗左方向移动。
  20、 TEACHING RIGHT:X-方向、视窗右方向移动。
  21、 HIGH:各轴高速移动,改变参数调整的速度。
  22、 DISK SLOT:软驱口。
  23、 ACCESS LAMP:软驱工作指示灯。
  24、 EJECT BUTTON:弹出软盘。
  25、 KEYBOARD:键盘。
 五、 副操作盘:
   ENABLE SWITCHES EB1、EB2:副操作盘执行开关。
  1、  HEAD NO. SELECT:HEAD1—4的选择。
  2、  HEAD SUCTION:打开HEAD的真空。
  3、  HEAD BLOW:让HEAD吹气。
  4、  NOZZLE CHANGE STOPPER:吸嘴切换的夹杆开/合。
  5、  SEMIAUTO LOADING:半自动加载。
  6、  PCB SUPPORT LOADING:PCB的托盘升降。
  7、  BELT MOTOR:皮带马达的转与停。
   UNLOADER:卸载导轨。
   LOADER:加载导轨。
   POSITIONING:工作台。
   CONVEYER REVERSE TURN:皮带反转,与上面三个合起来使用。
  8、  PARTS ABOLOSH CONVEYOR:抛料皮带转与停。
  9、  PCB STOPPER:PCB的挡杆升/降。
  10、     MAGAZINE OPEN/CLOSE:料箱门的开和关。
  11、     TRANSFER HEAD SUCTION:取料(传递)吸嘴开真空。
  12、     TRANSFET HEAD BLOW:取料(传递)吸嘴吸气。
  13、     SHUTTLE 1—4:选择SHUTTLE吸料位1—4。
  14、     FEED:FEED材料气压开关(进料动作)。
  15、     SHUTTLE SUCTION:梭子开真空。
  16、     SHUTTLE BLOW:梭子吹气。
  17、     PEEL THRUST SHUTTER:料架剥离气缸动作(指带板离气缸的料架)。
  18、     JIG LED:机器自动校正CAMERA灯亮与灭。
  19、     JIG VALVE:机器自动校正模块的升与降。
  20、     CASSETTE NO.:料站的选择(十位与个位的组合)。
 六、 操作屏幕:
  操作屏幕主要由:松下机型显示区,操作按键,输入区和显示区等组成。
  START:允许改变操作模式及设备生产条件的菜单。
  SETUP:允许看程序的选择及材料的信息。
  DATA I/O:允许进行文件数据的处理,如存入、存出、拷贝等。
  EDIT:允许进行程序的编辑。
  MANAGE:允许你获得关于生产的信息和识别的信息。
  SYSTEM:允许你对机器系统参数进行设置。
  公共信息栏:
   ①最上层为提示栏。   
   ②中层为状态显示栏。
   ③最下层为错误信息栏。下层的左边有错误信息代号显示。


提示栏

通信状态

SC检测

开锁

打印屏幕

状态栏

错误信息栏

错误信息代码

日期

时间


HELP:帮助只提供操作方法或错误内容没被清除时的帮助。

MANUAL:介绍设备的操作内容,显示在屏幕上。

 七、菜单分析:

〈一〉 START

1、  MACHINE:显示机器名称和状态。

2、  DISPLAY:显示内容。

(1)    STATUS:机器现况,包括各轴原点、位置和吸料、贴片情况。

显示各轴是否原点:X、Y、THETA1(HEAD1、3转角)THETA2(HEAD 2、4)CONV、TZA、TWA、TZB、TWB、TXA、THA、H1、2、3、4、YT(没用)。

各HEAD的生产信息:

PATTERN:显示现生产第几拼板。

BLOCK:显示现生产第几步。

Z NO:显示每个吸嘴上元件的站号。

NOZZLE:显示每个头上的吸嘴编号。

THETA:显示各轴的转角。

(2)    SETUP:显示当前的生产类型(生产程序),不能进行编辑。

①显示程序的使用情况:NC PROGRAM、 ARRAY PROGRAM、 PCB PROGRAM

②显示TRAY盘料站的生产模式MODE。

③显示Z的使用情况ACTIVE Z TABLE。

(3)    SUPPLY:显示材料的信息。

①PART EXHAUSTION DISPLAY换料站号显示。

② SUPPLY显示换料的料箱。

③ 换料确认键,SELECT ALL选定所有换料站,COMPLETE完成。

3、 操作模式:ONLINE 、AUTO 、SEMI 、MANU

4、 动作模式:CONT、 EOP、 BLOCK 、1STEP

5、 L、STOP:加载停止。

6、 RECOV:自动补贴,当RECOV显示的蓝色时有效。

7、 PRODUCTION COUNT:生产计数计划数(PLAN)和已生产数(ACTUAL)。

8、 PRODUCTION TIME:单板生产时间,分包含加载时间(INC CONV)和不包加载时间(TIME/PCB)

9、 〈START BLK〉:中途开始设置。

10、     X-Y TEACH:单点坐标TEACH。

11、     PAST SKIP:删除材料,当生产中出现某一站材料已缺料时使用。

〈二〉SETUP

   CHGOVER—PROGRAM 程序选择。

①   PROGRAM: NC ARRAY PCB的PROGEAM的选择。

②   FIND:查找程序名。

③   SONT:重新排列程序。

④   RETRY:重选程序,回到原先状态。

⑤  YES  NO  CONDITION:生产条件设定。

⑥   PATH THRU              :PCB直通与否。

⑦   EXECUTE:执行。

八、开关机操作

〈一〉开机

1、 打开主气压(ON:SUP  OFF:EXH)并检查气压是否为5kgf/cm2 (0.49Mpa)。

2、 检查软驱里没有软盘。

3、 打开变电箱的电源开关。

4、 POWER ON电源指示灯亮后,压下MAIN CPU开关。起动主CPU,此时MAIN CPU指示灯闪烁,大约110秒后,主CPU指示灯变为常亮。

5、 按下OPERAT10N READY ON 机器开始自检,约30秒。

6、 自检OK后进行START菜单。

7、 点击MANU后,按ORG机器回到原点。确认各轴的星号出现。

〈二〉、关机

关机分两种1、完全关机:关掉所有电源,这过程需要1分钟。

           2、硬体关机:关掉panasert运动系统电源。这过程约要30秒。     推荐此法关机。

1、 完全关机:

①      按L. Stop送出工作台上的PCB板。

②      切换到MANU状态,按ORG回原点。

③      检查软驱里没有软盘

④      按下Operation OFF屏幕出现提示语约3秒钟。

⑤      关掉MAIN CPU电源。

⑥      关掉变电箱电源。

⑦      关掉主气压。

2、 硬体关机:执行以上①—④后按CL SCREEN清屏。

九、生产切换

1、 按站表上好材料。

2、 设备原点回归。

3、 托盘上顶针拆除。

4、 选择程序并进行自动轨道宽度调整。

5、 定位针位置自动调整。

6、 PCB板的止动块位置调整。

7、 托盘上顶针重布。

8、 生产条件设定。

① planned number:生产计划数。

② Tray mode: Tray 盘的联接模式(4种模式选择)。

③ Active Tray: Tray盘的预先取料设置。

④ No  Yes Clear production Information.:清除生产记录信息与否。
       ⑤ No Yes Yes No Clear Parts Information.:清除部品信息与否。
       ⑥ Clear Nozzle Information :清除吸嘴信息与否。
       ⑦  No Yes Initialize Remain Treys  :清除TRAY盘元件的使用数与否。

⑧ Specify Skip Block 1、2、3、4、5、6、7、8、9,除7为无条件跳跃指令外,其他都为有条件跳跃指令。

十、切换后生产前检查

(一)半自动检查

1、      点击START菜单。

2、      点击SEMI按钮。

3、      手放一块PCB板(要生产的)在加载导轨上,并按下副操作盘上的SEMI LOADING键。

4、      PCB就会加载到Y TABLE上。

5、      点击BLOCK按钮。

6、      按START键,观察机器的运转情况。

7、      点击EOP按钮。

8、      按START键,机器空转,检查XY TABLE的移动情部。

注意:出现异常时按下STOP或BLOCK键,出现危险时按下EMERGENEY键。

 

(二)全自动检查

1、      全自动状态下贴出第一块板,并检查贴装位置,贴装元件是否有错。

2、      有错先找明原因,无错就CONT连续生产。

3、      注意在生产时:

①不要打开修理的灯。

②不要把身体的任一部位伸进机器内。

 

错误信息显示:

错误信息颜色

判          断

底色

参数(文字)

亮蓝色

白色

较小错误,按START键消除

警告信息(正常操作时出现)

警告错误

错误信息须按RESET才能消除

不能继续运行(操作)

按HELP键则有关于错误信息的帮助显示。

错误码的类型:

EQ:与设备直接相关的错误。

HC:与头部直接相关的错误。

MC:与移动部件直接相关的错误。

NC:与NC程序直接相关的错误。

OP:与操作直接相关的错误。

PM:与步进马达直接相关的错误。

RE:与识别直接相关的错误。

SC:与SC直接相关的错误。

WD:与导轨宽度直接相关的错误。

 

十一、料架的认识及使用:

1、  现场料架认识、上料演示。

2、  料架规格的确认及可调范围。

3、  线带是人员剪断,机器不带自动切带位置。

4、  正确上料架的方法、先对准滑槽套入、再缓慢的插入。

十二、打印机作用及换纸(现场介绍)

  程序的编辑(组建)

一、    程序的组建

  〈一〉程序的内容

MARK库


PARTS库存、


SUPPLY库



NC程序



PCB板程序



IPC程序



ARRAY程序


 

 

 



选项(不用)



×

 



     程序和数据选择



 生产cccccccchang   产


 

 

 

 

 

〈一〉 组建过程:

1、手动模式下原点回归。

2、选择EDIT菜单。

3、选择程序的类型(NC 、 ARRAY  、PCB 、 PARTS 、 MARK  、SUPPLY)标准是PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。

4、选择NEW组建程序名或在程序排列表中选择某一程序进行修改。

5、调出编辑菜单,编辑相关数据或选择相关选项。

6、EXIT退出并SAVE存盘。

二、    PCB程序的组建:

EDIT  PCB  选择程序(显示在SELECTED FILE栏)或建立新名字  OK  显示如下编辑框。

PCB size X

PCB size Y

Thickness

POS pint

Hole Pitch

Conv Speed

 

 

 

 

 

 

PCB size X(Y): PCB板的长和宽尺寸单位(mm)。

Thickness: PCB板厚度(可不输)。

POS  PIN:是否用PIN定位  O不用    1用。

Hole Pitch:定位孔的距离。

Conv Speed:PCB板的传送速度(1—8)8种速度从1至8逐次降低,默认值为1。


Yes:  建新程序


NO:编辑某一在册程序


PCB板列表


点击NEW


输入程序名


编辑数据


存贮程序


新建


Find:寻找程序(输入程序名)

Sort:重新排列程序表,按Ascend升序或Descend降序,Created按组建日期 、 Name按文件名字、  Revised数据。

Retry:恢复重选。

三、    MARK库组建:

1、MARK编辑框

Size

Width

PCB Material Code

Pattern

Rec. Type

X

Y

WH

WD

 

 

 

 

 

 

 

Size:Mark外形尺寸

Width:环形Mark的环宽尺寸,实心Mark此尺寸则为0。

PCB Material Code:PCB的材料

 ①0:环氧树脂板,铜箔         ② 1:环氧树脂板,焊膏镀层

③4:陶瓷板,银焊盘           ④ 5:陶瓷板,铜焊盘

⑤6:陶瓷板,镀金焊盘

Pattern:MARK的形状(图形Shape)

①O:圆、圆环   ②1:方、方环   ③2:棱、棱环   ④3:三角形、三角环

⑤8:十字架     ⑥9:多方格(两种)

Rec. Type:识别的方式

①0:灰度识别           ②1:二值化识别  

③2:坏板识别

BAD MARK:当某一PCB板为不良,在BAD MARK上做记号,则机器可以识别到此记号,自行跳过不生产。

BAD MARK的外形尺寸大于2×2mm而视窗尺寸要小于此。

Camera视觉范围


视窗尺寸


Bad Mark尺寸



 



 


                                            

 

 

 

 

 


加载PCB到工作台



Mark库


                                                                  

 

 

 


 新建



NO:编辑在册MARK



选择在册Mark编号



Find   Sort   Retry



Yes:新建程序


 

 

 

 



New


      


输入Mark形状编号



 存贮数据



Start  Teach



Mark的编辑


四、    NC程序的组建

〈一〉NC程序的编辑框


 

 

 

 

 

 

 

 

Command

Othen

Black

X Pos

Y Pos

Z  NO

S & R

Theta

Skip

Head

MT

Wait

Split

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 


 

 

 

 

 

 

 

 

Command

Othen

Black

X Pos

Y Pos

Z  NO

S & R

Theta

Skip

Head

MT

Wait

Split

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

1、 Block:程序步

2、 X(Y)Pos.:X(Y)坐标值

3、 Z NO:材料的站号

20站

20站

13站

TZB

TZB

ZD

301—320

 

 

201—220

60—48

1—16

17—31

32—47

ZA

ZB

ZC

16站

15站

16站

           

4、 S & R:重复指令

Code

Distinction  作用

Angle角度

00

正常贴装

01

单步重复

11

单步重复

90°

21

单步重复

180°

31

单步重复

270°

02

单块重复

12

单块重复

90°

22

单块重复

180°

32

单块重复

270°

 

5、 Theta(θ):贴装角度

6、 Skip:

      0:正常贴装

      1—6、8—9:为有条件跳跃,可以自己设定。

      7:为无条件跳跃(最为优先的指令)

注:当S & R有重复指令时Skip的数值则为重复顺序的标号。

7、Head:贴装头的选择(1—4)

8、Mt.:贴装与否  0:贴装     1:不贴装

9、Wait:安排此步在程序的最后贴装,(包括补贴完)目的是避免元件贴装时的干涉。  0:不执行此功能    1:执行此功能

10、Split:分离与否正常4个吸嘴一次吸取元件后再识别再贴装执行此功能可把个别吸嘴分离开来,让到前后料架吸料的过程分开。0:不执行  1:执行

当点击Other时则另有以下显示:

11、Mt. Hght:贴装高度设置

12、Mark Teaching:Mark的设置

    0:没有           1:定位Mark

1、PCB板定位Mark

2、单板定位Mark

3、组Mark(不用)

4、元件定位Mark

5、Bad Mark坏板Mark

    ①:Bad Mark(Sensor)用传感识别的坏板MARK。  

②:Bad  Mark(Camera)用Camera识别的坏板Mark。

13、Comment:注释

 

 

 

 

 

 

 

 

 


加载PCB到工作台



NC程序列表屏幕



新建



Yes



NO:编辑在册程序



Find / Sort/ Retry 



选择某一在册程序



NC程序编辑屏幕输入各项

多种识教

原点识教

单步识教

PCB板原点

单独原点

单块原点

引脚识教

坏板MARK识教

 



存贮数据


 


                         

 

 

 


    New



  输入程序名



Lead  Teaching  引脚识教



按Start移动到贴装位



检查指定的引脚是否在Camera中心



下一步



完成所有的引脚识教



存贮数据



NC程序编辑菜单屏幕



选择Teaching  Block



点击Land  Teach



选择Land的类型



在Land  Teach菜单里输入相关内容



NO



Yes



原点数值已知与否



输入数值



  原点识教



 贴装位置和Mark位置



 程序原点识教屏幕



移动NC轴到第一贴装位Mark位



检查第一贴装位或Mark位是否在Camera的中心



OK



Offset  Teaching (原点识教)



No



Yes


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


               

 

 

 

 

 

 

 


Bad  Mark  Teaching坏板Mark识教



PCB Offset /Pattern Offset/

Individual  Offset单板、单块、单点原点识教

 



     插入块程序步



     NC程序编辑屏幕



     PCB Mark识教屏幕



      选择Mark类型



     选择Mark类型屏幕



    双击块程序步



Yes



No



NC程序编辑屏幕



插入坏板Mark程序步



双击此Bad  Mark步



选择Mark类型屏幕



选择Bad  Mark(Camera)



Bad  Mark识教屏幕



按下Start



确认数据



存贮数据



Mark  1、2完成



Mark坐标值已知与否



        输入X值



     Mark的Code



    选拔Mark图形



   移动各轴到相应位置



检查Mark是否在Camera中心



no


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


                                                  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


NC程序编辑屏幕



选中此步



点击Block  Teach



OK



贴装位识教屏幕



输入X、Y值



移动各轴到坐标位



检查贴装位置是否在Camera中心


Block Teaching单步识教                         

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

NC程序编辑补充部分

 

一、            重复指令S & R

1、  转动重复的方向是按顺时针方向。


0°(02)



90°(12)



180°(22)



270°(32)


 

 

 

 


2、  重复指令的例子(两块相差180°的块重复)


 



Pattern2



Pattern1



B1(XB、YB)



A2(X2、Y2)



A1(X1、Y1)



 



 



块重复的补偿值等于两重复点的位置坐标差。如A2与A1的补偿值=[(X2-X1) (Y2-Y1)]


                       

 

 

 

 

 

 

Block

X  Pos

Y  Pos

Z  No.

S&R

1

0

0

1

21

2

X2-X1

Y2-Y1

1

21

3

X1

Y1

1

0

4

XB

YB

2

0

二、转角THETA(θ)

θ的转动方向从0° 90°  180°  270°是按逆时针方向旋转。


  0°



270°  



180°  



90°  


 


                

 

 

 

 

 

 

三、Land  Teaching焊盘识教:

焊盘识教的方式有三种  ①QFP   ②上下引脚SOP    ③左右引脚SOP


A

 

D



B

 

C



A   B



D   C



G   F



B  C



A

 

H



D

 

E


   

 

 

                                                

 

以上各图的A、B~H都是Land  Teaching的识教点,执行Land  Teaching机器自动移到第一识教点A,此时A显示红色,对正A点位置后按输入则自动移到下一识教点B,如此至最后识教点H(或D)。

四、Bad  Mark (坏板识别):

①如果没有重复指令,则坏板识别排在第一步。

②如果有重复指令,则坏板识别紧接其后。

③Mark库的组建和坏板Mark识教必须使用PCB Camera(Move  Camera)。

④Bad  Mark的识别窗口要比Bad  Mark小。

五、Comment注释:

注释的内容不超过8个字,其内容不对Panasert的操作造成影响。

六.其它:

1、Block  Teaching单步识教


 



PCB



≤1mm



前面固定导轨



挡杆


条件:当为边夹紧定位时要注意PCB的歪偏量,不能超过1mm,如果是定位针定位则无以下问题: 

 

 

 


2、Off  Teaching 原点补偿识教:

①原点补偿是补偿机器固有原点与程序原点的位置差。

②原点补偿的识教参照点有两种:A、根据第一贴装点位置人为修改Off值 

 B、根据Mark位置机器自动补偿。

3、程序的优先情况:

①无条件跳跃指令

②重复指令步

③坏板识别步

④PCB的原点或Pattern原点。

⑤贴装步

4、Insert插入程序、插入单步(插入程序是插在指令步的后面)如插入第一步,则要插在0步后。

5、Delete删除程序

6、Move移动程序位置

7、Undo取消(相当于CANCLE)

8、Redo执行Undo后返回

9、Replace all更换程序间数据,某一数据全更换为另一数据(把A改为B)。

10、            Alter all改变程序数据把某一项全改为同一个数值(把某一项全改为B)。

11、            Exchange两程序之间对调位置

12、            Combine:程序连接(NC、PCB、ARRAY程序的捆绑)

13、            Find:寻找某一步程序

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