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panasonic BM123/BM133 贴片机参数介绍  

2013-05-25 16:48:00|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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panasonic BM123/BM133 贴片机参数介绍 - 张英芳 - 深圳市英方电子设备有限公司

 

SM421 高速多功能机 http://blog.sina.com.cn/s/blog_60d703510100hvn7.html

panasonic BM123/BM133 贴片机参数介绍 - 张英芳 - 深圳市英方电子设备有限公司

广范围元件
0402 *1 芯片? L 55 mm × W 55 mm or L 150 mm × W 25 mm 的大型元件、通过编带?托盘供给,能够进行长时间连续运转。
BM221、231能够最多配备120品种编带元件 *2,JEDEC标准时是80品种。
*1:请另行联络。
*2:8 mm双式编带料架时

短时间机种切换
高速高精度贴装
通过8支吸嘴独立上下驱动,能够进行高度不同元件的整体识别和整体吸着。
*根据条件不同而异

后部供给部的丰富种类[BM221]
(A型)后部:托盘供料器+编带料架
(B型)后部:无供给部
(C型)后部:编带料架
(D型)后部:手动托盘
(E型)后部:编带料架 +手动托盘

搭载3D传感器 (选购件)
通过2D、3D传感器,能够进行从微小芯片至 L 55 mm x W 55 mm x T 25 mm 的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度贴装。
搭载芯片厚度传感器 (选购件)
通过搭载芯片厚度传感器,能够检测微小元件微妙的竖起吸着,从而提高贴装品质。
对应直接托盘
通过双式托盘供料器能够进行QFP和异形元件的高速供给和连续供给。(BM221,231)
另外,也可选择手动托盘工作台。(BM221)

 

 
机种名
BM123
BM133
型号
NM-EJM6B
NM-EJM7B
基板尺寸(mm)
L 50 × W 50 ? L 330 × W 250
L 50 × W 50 ? L 510 × W 460
贴装速度
0.12 s/芯片
贴装精度
± 50 ?m/芯片 (Cpk≧1)  、  ± 30 ?m/QFP (Cpk≧1)
元件搭载数量
80 (双式编带料架:160)
元件尺寸 (mm) *1
0402 *7 芯片? L 32 × W 32 × T 15
基板替换时间 *2
2.5 s *6
5.0 s
电源
三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA
空压源
0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm)
W 1 950 × D 1 500 *3 × H 1 500 *4
W 1 950 × D 1 710 *3 × H 1 500 *4
重量 *5
1 700 kg(固定供给规格)
1 800 kg(固定供给规格)
panasonic BM123/BM133 贴片机参数介绍 - 张英芳 - 深圳市英方电子设备有限公司
机种名
BM221 (A型)
BM231
型号
NM-EJM8B
NM-EJM1C
基板尺寸(mm)
L 50 × W 50 ? L 330 × W 250
L 50 × W 50 ? L 510 × W 460
贴装速度
0.25 s/芯片
贴装精度
± 50 ?m/芯片 (Cpk≧1)  、  ± 30 ?m/QFP (Cpk≧1)
元件搭载数量
60 (双式编带料架:120)、托盘:80
元件尺寸 (mm) *1
0402 *7 芯片? L 150 × W 25 × T 25 or L 55 × W 55 × T 25
基板替换时间 *2
2.5 s(高速搬送规格时,*6)
5.0 s
电源
三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA
空压源
0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 (mm)
W 1 950 × D 2 060 *3 × H 1 500 *4
W 1 950 × D 2 270 *3 × H 1 500 *4
重量 *5
2 000 kg(固定供给规格)
2 100 kg(固定供给规格)
*贴装速度及精度等值,会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1:随选择规格而异
*2:因基板规格的不同而异。
*3:不包括整体交换台车,编带料架。
*4:不包括识别监控器、信号塔。
*5:包括整体交换台车时,
 BM123:2 100 kg BM221:2 200 kg
 BM133:2 200 kg BM231:2 300 kg
*6:背面没有贴装元件时
*7:请另行联络。
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