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JUKI高速贴片机KE2070、KE2080R、KE1070、KE2080、KE2050  

2013-05-25 16:23:25|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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JUKI高速贴片机KE2070

 

 
适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机。 

适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛,而且使用MNVC选购件, 可以对小型IC元件进行高精度图像识别,支持灵活机动的生产线构成。

芯片元件:  
23,300CPH(激光识别 / 最佳条件)(0.155秒 / 芯片)  
18,300CPH(激光识别 / IPC9850)  
IC元件:  
4,600CPH(图像识别 / 使用MNVC选购件时)  
激光贴装头×1个(6吸嘴)  
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件  
图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)  
※1 贴装速度条件不同时有差异  
※2 更多详情请参见产品目录  
基板尺寸 M基板用(330×250mm) 
 L基板用(410×360mm) 
 L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) 
 E基板用(510×460mm)*1 
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
 图像识别 标准摄像机 3mm方元件*2~33.5mm方元件
  高分辨率摄像机(选购项) 1.0×0.5mm*3~20mm方元件
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
  IPC9850 18,300CPH
 IC元件*5 4,600CPH*5
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
 图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)*6
*1 有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。
*2 使用 MNVC(选购项)
*3 使图像识别分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*4 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
*5 使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。

 

KE2080R

 

 
多功能激光贴装头(6吸嘴)+带FMLA高分辨率视觉贴装头(1吸嘴)的新机型
小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。

     ■ 芯片元件
    20,200CPH(激光识别 / 最佳条件)(0.178秒 / 芯片)
    16,700CPH(激光识别 / IPC9850)
     ■ 高速贴装性能
     ■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
     ■ Z/θ独立控制
     ■ 高质量无吹气贴装技术
     ■ 广泛适用于各种元件
     ■ 采用通用图像
     ■ 方便用户的基本设计
     ※1 贴装速度条件不同时有差异
     ※2 更多详情请参见产品目录

基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
 L基板用(410×360mm) ○
 L-wide(510×360mm) ○
 E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
 图像识别 1.0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
  IPC9850 16,700CPH
 IC元件*3 1,850CPH
   4,600CPH*4元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
 图像识别 ±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)*5
*1 有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
*4 使用MNVC(选购件)、6吸嘴同时吸取时的换算值。
*5 使用多层托盘更换器最多可达110品种

 

KE1070

 

 
JUKI以具有高可靠性的KE系列产品为基础,推出既继承了KE-2070的高功能、又更加地追求经济效益的新机型KE-1070
     ■ 贴装速度 18,900CPH(0.190秒 / 芯片、最佳条件)
   15,500CPH(按照IPC9850标准)
     ■ 多功能激光贴装头LNC60×1个(4吸嘴)
     ■ 元件尺寸 0603芯片~边长33.5mm的正方形元件
     ■ 贴装精度 ±0.05mm(Cpk≧1)
     ■ 中/英、日/英 切换显示
     ※1 贴装速度条件不同时有差异
     ※2 更多详情请参见产品目录

 基板尺寸 M型基板(330×250mm) ○
 L型基板(410×360mm) ○
元件尺寸 激光识别 0603~边长33.5mm正方形元件
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 18,900CPH:0.190秒 / 芯片
  IPC9850 15,500CPH *1
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) *2
*1 前基准时
*2 使用多层托盘更换器时元件种类最多可达110种

 

 

KE2080

 

 
适应于贴装IC或复杂形状异形元件的高精度通用贴片机  
适应于贴装IC或复杂形状异形元件的高精度通用贴片机。而且还具有高速贴装小型元件能力的1台综合性贴片机。

     ■ 芯片元件
    20,200CPH(激光识别 / 最佳条件)(0.178秒 / 芯片)
    16,700CPH(激光识别 / IPC9850)
     ■ IC元件
    1,850CPH (图像识别 / 实际生产工效)
    4,860CPH (图像识别 / 使用MNVC选购件时)
     ■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)& 
    高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
     ■ 0402(英制01005)芯片~74mm方形元件、或50×150mm
     ■ 图像识别(反射式/透过式识别、球识别、分割识别)
     ※1 贴装速度条件不同时有差异
     ※2 更多详情请参见产品目录

 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
 L基板用(410×360mm) ○
 L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) ○
 E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
 图像识别 标准摄像机 3mm方元件*2~74mm方元件 或 50×150mm
  高分辨率摄像机(选购项) 1.0×0.5mm*3~48mm方元件 或 24×72mm
元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
  IPC9850 16,700CPH
 IC元件*3 1,850CPH
  4,860CPH*4
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
 图像识别 ±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)*5
*1 有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。
*2 使用 MNVC(选购项)
*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
*5 使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。

KE2050

 

 
适合于小型元件的高速贴装的贴片机。
作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
     ■ 13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) 
     ■ 激光贴片头×1个(4吸嘴)
     ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
    0402(英制01005)芯片为出厂时选项
     ※1 贴装速度条件不同时有差异
     ※2 更多详情请参见产品目录

 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
 L基板用(410×360mm) ○
 Lwide(510×360mm) ○
 E基板用(510×460mm) -
元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 
或26.5×11mm 
(0402(英制01005)芯片需要选项)*2 
元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*1
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)
*1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量) 
*2 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。


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