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小型工厂SMT工艺解决方案  

2013-05-25 14:17:21|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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现根据PCB大小为10×15cm,含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案,以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配,一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成,建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产,以下为半自动配合全自动工艺的说明。(以表面贴装工艺为主)  
一、小工厂SMT生产工艺建议  
1. 建议元件组装方式: 
1)单面锡浆焊接: 说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序,在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。 
二、SMT设备配置 
A.印锡部分: 
1) .手动印刷机1台 
2) .刮刀(锡浆搅拌刀)1把 
3) .钢网(按贵公司产品定制) 
4) .锡浆(贴片胶) 
注:双面焊接时,印刷机上需增加定位板,焊料可采用同样熔点的锡浆。 

B.贴片部分: 
1) .人工贴片笔10台 
人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒,内地可设计3秒放置一个元件。 
2) .料架20个 
3) .平台生产线1条 
由于可能双面焊接,所以必须有导轨。 
注:贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个) 
C.焊接部分: 
1) .热风回流焊接机1台.  
四、SMT工艺流程 

开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC

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