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DEK印刷机,当钢网开口不在钢网中心时,摆平它,只需三步--SMT培训  

2013-05-24 09:54:52|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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        双面PCB板已经相当普及,并在逐渐变得复杂起来,它得以如此普及,主要是它给设计者提供了极为良好的运用空间,从而设计出更为小巧,紧凑的低成本产品。初始阶段,双面板一般都是通过回流焊、无铅回流焊接上面(元件面),然后通过波峰焊、无铅波峰焊工艺来焊接下面(引脚面)。

        当前的一个趋势倾向于双面回流焊,但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。

以下有3种好的方法来实现双面回流焊:

        一种是用胶来粘住第一面元件,那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落,这个方法很常用,但是需要额外的设备和操作步骤,也就增加了成本。


        第二种是应用不同熔点的焊锡合金,做第一面是用较高熔点的合金,而在做第二面时用低熔点的合金,这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制,而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度,那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件,熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点,元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准,通常在设计时会使用30g/in2这个标准。


        第三种是在回流焊底部吹冷风,这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在的问题是由于上下面温差的产生,造成内应力产生,需要用有效的手段和过程来消除应力,提高可靠性。

        以上这些制程问题都不是很简单的,但是它们正在被成功解决之中。勿容置疑,在未来的几年,双面板会在数量上和复杂性上有很大发展。

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