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SMT技术员技能考核管理办法 -- smt管理  

2013-05-24 09:43:32|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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技术员技能考核管理办法内容简介
1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循. 
2. 範圍:
2-1.生技所有技朮員,助理工程師或工程師均屬之.
3. 權責:
3-1.生技技朮員:落實考核制程及流程.
3-2.制造主管:執行考核辦法及監督.
4.名詞定義:
1.SMT基本概念和组成:
1.1SMT基本概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.
1.2SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.
2. SMT车间环境的要求
2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度
2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%
2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
3.生產流程
備料 → loading → printer → placement → reflow → vision → ict → 半成品
  4. 印刷技术:
4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.
4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.
4.1.3 焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.
焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.

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