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SMT技术培训的博客

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SMT常用术语&中英文对照  

2013-05-24 16:41:01|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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微組裝技術﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology

混裝技術﹕Mixed Component Mounting Technology

封裝﹕ Package

貼片﹕ Pick and Place

拆焊﹕ Desoldering

再流﹕Reflow

浸焊﹕ Dip Soldering

拖焊﹕ Drag soldering

印制電路﹕Printed Circuit

印制線路﹕ Printed Wiring

印制電路板﹕ printed circuit board

印制線路板﹕printed wiring board

層壓板﹕laminate

覆铜銅薄层壓板﹕copper-clad laminate

基材﹕base material

成品板﹕production board

印刷﹕printing

導電圖形﹕conductive pattern

印制元件﹕printed component

單面印制板﹕single-sided printed board

雙面印制板﹕double-sided printed board

多層印制板﹕multilayer printed board

電烙鐵﹕ Iron

熱風嘴﹕ hot air reflowing noozle

吸錫帶﹕soldering wick

吸錫器﹕tin extractor

焊後檢驗﹕post-soldering inspection

目視檢驗﹕visual inspection

機器檢驗﹕ machine inspection

焊點質量﹕ soldering joint quality

焊電缺陷﹕ soldering jont defect
錯焊﹕ solder wrong

漏焊﹕ solder skips

虛焊﹕ pseudo soldering

冷焊﹕ cold soldering

橋焊﹕ solder bridge

脫焊﹕ open soldering

焊點剝離﹕ solder off

不潤濕焊點﹕ soldering nonwetting

錫珠﹕ solder ball

拉尖﹕ icicle ; solder projection

孔洞﹕ void

焊料爬越﹕ solder wicking

過熱焊點﹕ overheated solder connection

不飽和焊點﹕ insufficient solder connection

過量焊點﹕ excess solder connection

助焊劑剩余﹕ flux residue

焊料裂紋﹕ solder crazeing

焊角翹起﹕ fillet-lifting ;lift-off

 

AI :Auto-Insertion 自動插件
AQL :acceptable quality level 允收水準
ATE :automatic test equipment 自動測試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數
DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產會議
ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi :pounds/inch2 磅/英吋2
PWB :printed wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數
Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :P lated Thru Hole 導通孔
IA Information Appliance 資訊家電產品
MESH 網目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品
應用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程

Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強度(紅膠)
Transter Pressure 轉印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導體激發固態雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統
MLCC Equipment 積層元件生產設備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層元件均壓機
Green Tape Cutter 元件切割機
Chip Terminator 積層元件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current
晶片打帶包裝機 Taping Machine
元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry),
Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務 (EMS),
PCB
高密度連結板(HDI board, 指線寬/線距小於4/4 mil)微小孔板(Micro-via board),孔俓5-6mil以 下 水溝效應(Puddle Effect):早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)
組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC=無氟氯碳化合物。
Support pin=支撐柱
F.M.=光學點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD:品質機能展開
PMT:產品成熟度測試
ORT:持續性壽命測試
FMEA:失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)
導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架(IC Lead Frame)二種

ISP的全名是Internet Service Provider,指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP: Standard Operation Procedure(標準操作手冊)
DOE: Design Of Experiment (實驗計劃法)
打線接合(Wire Bonding)
捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB)
覆晶接合(Flip Chip)

 

品質規範:
JIS 日本工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)
上板机:Loader
下板机:unloader
滴涂器:dispenser
点胶机:dispenser
真空吸笔:vacuum pick & place tool
贴片机:place machine ;chip mounter
波峰焊接机: wave soldering systems
再流焊炉:reflow soldering systems
自定位:self – aligment
位移:skewing
立片: tomb stone
掉片: flying
在线测试:ict;in cricult testing
功能测试:funtion testing
自动光学检测仪:AOI ;automated optical inspection
自动X射线检查: AXI ;automated X-ray inspection
返工工作台: rework station
清洗机:cleaning systems

 

ASIC   Application Specific IC    专用集成电路
ATE    Auto Test Equipment    自动检测设备
AOI  Automated Optical Inspection   自动光学检测仪
BQFP   QFP With Buffer   带缓冲器QFP
COB   Chip-on-Board Technology   板载芯片技术
CRV   Contact Resistance Variety   接触电阻变化
Chip pot   Chip Potentiometer   片式电位器
CMPAK   Compact Mini Package 模塑微形封装
CTE   Coefficient of thermal Expansion   热膨胀系数
DIP   Dual In-Line Package   双列直插式组件
DMS   Direct Metallization System   孔金属化
ERP   Extremely Small Resin Package   超小形树脂封装
ECL   Emitter Coupled Logic   电流开头逻辑
ECL   Emitter Coupled Logic   发射极耦合逻辑
FPD   Fine Pitch De Vices 细间距器件
HSOP   Sop With Heat Sink   SOP带散热器件封
HQFP   QFP With Heat Package   带有散热器的SQJ封装
HSOJ   SOJ With Heat Sink   带有散热器的SQJ封装
HAL   Heat Air Lereline   热风整片
HT   Hybrid Technology   混装技术
IPC   The Institute for Interconnecting and Packaging electronic Circuit Test   电子电路封装和互连协会
ICT   In Circuit Test   在线测试
JEDEC   Joint Electronic Device Engineering Council   美国电子器件工程委员会
LCCC   Leadless Ceramic Chip Carrier   无引线陶瓷芯片载体
LSI   Large Scale Integration   大规模集成
LPSR   Liguid Photo Solder Resist   液体光致成象阻碍剂工艺
MPT   Microelect Vonics Pakaging Technology   微组装技术
MELF   Metal Elecrodes Leadless Face Components   金属电极无引线端面无件
MLC   Malti Layer Capacitor   多层片状陶瓷电容器
MPAK   Mini Package   微形封装
PCB   Printed Circuit Board   印制板
PLCC   Plastic Leaded Chip Carrier   塑封有引线芯片载体
PQFP   Plas
tic Quad Flat Package   塑封方形扁平封装
PET   Polyethglene Terephthalate   聚乙烯对苯二甲酸酯
PCT   Pressure Cooker Test   压力煮蒸加偏压试验
QFP   Quad Flat Package   方型扁平封装
QFJ   Quad Flat J-lead Package   具有J形引线的QFP封装
R&.W   Resistor &. Potentiometer   电阻器与电位器
SMT   Surface Mounting Technology   表面安装技术
SMC   Surface Mounting Components    表面安装元件
SMD   Surface Mounting Devices   表面安装器件
SMS   Surface Mounting Switch    表面安装开关
SIP   Simple In-Line Package    单列直插式封装
SOP   Small Outline Package   小外形封装
SOJ   Small Outline J-Lead Package   具有J形引线的小外形封装
SRP   Small Resin Package    小形树脂封装
SOD   Small Outline Diode   小外形二极管
SOT   Small Outline Transistor   小形晶体管
SOIC   Small Outline Integrated Circuit   小外形集成电路
SMPB   Sequential Multilayer Printed Board   多层印制板
SMOBC   Solder Mask on Bare Copper   裸铜上印阻焊剂
SMA   Surface Mount Assembly   表面安装组件
TIIT   Through Hole Mounting Technology   插装技术
TCR   Temperature Coefficient of Resistance   电阻温度系数
TAB   Tape Automated Bonding   带载自动焊
TQFP   Thin Quad Flat Package   薄形QFP
TCM   Thermal Conduction Module   热导模块
TIIM   Through Thru-Hole Mounting   通孔模块
UMD   Ultra Mini Diode   超微型二极管
URP   Ultra Small Resin Package   超小形树脂封装
ULSI   Ultra LSI   超大规模集成
VCO   Variable Cycle Operation   可变周期操作
WB   Wire Bonding   引线键合



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