注册 登录  
 加关注
查看详情
   显示下一条  |  关闭
温馨提示!由于新浪微博认证机制调整,您的新浪微博帐号绑定已过期,请重新绑定!立即重新绑定新浪微博》  |  关闭

SMT技术培训的博客

SMT 工程师的摇篮

 
 
 

日志

 
 

贴片机用红胶常见问题及解决方法 -- smt技术交流  

2013-05-23 16:14:07|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

  下载LOFTER 我的照片书  |


贴片胶出现的问题及其问题对策总结如下,供爱好者和客户参考:
  II)粘合剂涂抹时发生拉丝

  II-1)粘合剂的温度设定过低

  对策:提高粘合剂的温度设定,降低粘度,易消除拉丝现象

  II-2)基板弯曲

  状况:当基板朝下弯曲时,易发生拉丝

  II-3)在基板下支撑基板的顶针定位置不当……特别是在基板很薄的情况下。

  II-4)从冰箱中取出粘合剂,在其还未充分恢复到室温的情况下使用。

  状况:粘合剂的实际温度达不到预设的温度,粘度高。

  II-5)粘合变质,粘度开始增加

  状况:粘度剂上升,拉丝难以避免

  II-6)点胶机移动的Z轴设定过短

  状况:在胶丝切断以前,点胶机已开始横向移动

  II-7)点胶机移动的Z轴上升下降的速度设定不恰当。

  状况:没有充分考虑到粘合剂的粘度和摇变性

  II-8)点胶时间设定过长,即使止动器已触碰到基板,但因压力未断,粘合剂继续吐出。

  状况:由于点胶嘴已开始上升而粘合剂继续吐出,拉丝粗而难断。

  对策:提高压力的设定,调整点胶时间,以便在止动器触碰到基板前,切断压力,停止粘合剂的吐出。

  III)粘合剂涂抹时发生漏印或涂抹量过多

  III-1)脱泡不充分,气泡进入到粘合剂中。

  III-2)粘合剂中混入异物;或是粘合剂的某些部分开始硬化,产生了异物。

  III-3)活塞和粘合剂之间渗入了空气,造成气压传递不均匀。

  III-4)由于注射管内粘合剂的局部粘度增加(特别是在活塞周围的粘合剂),压力传递不均匀。

  III-5)点胶嘴管理不善,嘴内的脏物造成粘合剂吐出不稳定。

  III-6)两个点胶嘴的尖端部位间残留了粘合剂。

  III-7)设备保养不善。

  IV)软焊料进入到粘合剂内,发生异电

  IV-1)某些种类的粘合剂在高温下会产生气体(包括水分的蒸发),生成气孔,软焊料的颗粒易进入粘合剂中,残留在气孔内……特别是在高温下硬化时。

  IV-2)采用了低沸点低粘度原料的粘合剂,在高温硬化时粘合剂中水分蒸发,生成气孔,软焊料粒易残留在气孔中……特别是在高温下硬化时

  IV-3)在锡膏和粘合剂并用,且要在回流炉中高温硬化的情况下,如果粘合剂用量过多,粘合剂和锡膏易混合

  IV-4)在没有空调设备,湿度非常高的环境下作业时,粘合剂吸湿,硬化时生成气孔,软焊料粒易残留在气孔中……特别是在高温下硬化时

  IV-5)粘合剂量极多,一直渗延到电极周围,软焊料粒易进入到粘合剂的边缘部分……特别是在高温下硬化时

  1)元件脱落

  1-1)粘合剂涂抹量设定过少。

  对策:应严格控制粘合剂的涂抹横截面积,保持恒量。

  1-2)粘合剂发生漏印……特别是小型的芯片元件。

  1-3)元件贴装位置与粘合剂涂抹位置偏差,未完全对应粘合……特别是小型芯片元件,圆柱形部件。

  1-4)硬化时,粘合剂升温不足……特别是位于大型IC,大型元件的旁边或背面的元件。

  状况:大型元件的热容量大,热量被元件吸收,因而粘合剂的温度达不到设定温度不,造成硬化不充分。

  对策:提高硬化炉的温度,或是延长加热时间,再或是改用更低温硬化型的粘合剂。

  1-5)元件的低部与基板之间的距离过大……特别是小型晶体管,IC之类附带引脚的元件。

  状况:涂抹的粘合剂未被元件压实,粘合剂不能充分附着于元件低部。

  对策:元件制造商应做必要改善;或改用胶点成形高的粘合剂。

  1-6)元件表面附着了离型剂或是使用了内部离型剂……特别是树脂封装元件。

  状况:元件制造商不同,或者即使是同样的制造商,如果生产地点不同,都有可能发生此情况。

  对策:粘合剂制造商方面作用有限。

  1-7)基板的表面使用了硅树脂系的初助焊剂……所有元件粘合力下降。

  状况:为了防止基板的铜回路在波峰焊接炉、回流炉中多次加热后氧化,而使用耐热性强的硅树脂系初助焊剂,但却造成粘合力不足。

  对策:粘合剂制造商方面作用有限。

  1-8)焊锡保护摸和基板之间的粘合力弱……粘合力整体下降。

  状况:在这种情况下,粘合剂和保护摸附着在元件上随元件一起脱落。

  对策:应提高焊锡保护摸对基板的附着力。

  1-9)元件的贴装位置没有问题,但在基板移动时,元件发生了错位,特别是较厚的大型元件(IC,钽电容器等)

  状况:基板在水平移动时产生的惯性、在沿X-Y轴移动时产生的离心力使得元件发生错位;贴装着元件的基板在进入到下一道工序前,在运送轨道上的停止位置,所受的冲击过强,造成元件错位。

  对策:改用粘着力强的粘合剂;改善装置

  1-10)硬化炉温度分布不均匀,造成部分硬化不充分……特别是使用IR炉时,容易发生此情况

  对策:检测炉内温度分布情况

  1-11)在涂抹了粘合剂,贴装好元件后,没有马上硬化,而是长时间放置

  状况:粘合剂变干,硬化后也无法获得足够的强度。

  对策:改用可长时间放置的粘合剂;避免长时间放置。

贴片机用红胶常见问题及解决方法 -- smt技术交流 - 38256200 - SMT技术培训的博客
 
  评论这张
 
阅读(14)| 评论(0)
推荐 转载

历史上的今天

在LOFTER的更多文章

评论

<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

页脚

网易公司版权所有 ©1997-2018