注册 登录  
 加关注
查看详情
   显示下一条  |  关闭
温馨提示!由于新浪微博认证机制调整,您的新浪微博帐号绑定已过期,请重新绑定!立即重新绑定新浪微博》  |  关闭

SMT技术培训的博客

SMT 工程师的摇篮

 
 
 

日志

 
 

SMT品质改善实践特训课程  

2013-05-23 16:13:04|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

  下载LOFTER 我的照片书  |
SMT品质改善实践特训课程 - 38256200 - SMT技术培训的博客
 

一)pcb板的管理
无铅焊接取代有铅焊接的工程中,经常会出现一些用有铅焊接知识无法分析出原因的不良,如在印刷状态良好、实装状态良好、回流焊条件良好、pcb板受热状态均衡的状况下还会出现炉后欠品、不上焊锡(假焊)等缺陷。这就要分析pcb板的问题了。究竟pcb板要如何管理呢?本节讲解会让大家了解如何对pcb板进行必要的管理,达到削减因pcb板管理不善造成的smt品质缺陷。
二)常用的电器元件知识smt生产过程中,无论哪一家公司,都会发生元器件错误使用的缺陷.特别是电子产品越来越小型化的今天,元器件越来越小,贴片电容电阻等已没有太明显的外表区别.虽然很多公司采取了扫描等系统化管理,但效果不见明显.元器件错误使用是电子行业最常见的、也是较难解决的问题。一但使用错误,就会产生大量的不良品,就算返修也难确保无漏出。甚至流到市场的可能。如何管理好这一难题,本节讲解会让您理解其中的技巧。
三)焊锡膏的保管和使用焊锡膏是smt的血液,因焊锡膏的特性决定了对它必须要进行科学的管理和使用,虽然焊锡膏的供应商会提供一些保管使用条件、包括保管的温度、保管的时间、有效期限等等,但光有这些是很不够的,一旦焊锡膏出现问题,那将无法估量带来的严重后果,无论在smt还是产品生产过程中,也许暂时不能发现问题,但在运输过程中或放置一段时间后、或用户使用一段时间以后,问题就会显露出来。本章节会告诉大家,如何科学有效的对焊锡膏进行管理就能充分杜绝这些严重影响。
四)印刷管理smt工程中由于印刷不良所产生的不良占有所有不良的80%,印刷廣泛的指网板、刮刀、印刷压力、印刷速度、脱模速度等所出现的不良因素,网板包含网板的厚度、开孔方式、开孔率條件,刮刀包含交換周期(磨损)、印刷角度;印刷压力主要影响着焊锡印刷的量,印刷速度与脱模速度是不可忽视的問題点,影响着焊锡的成型状态及焊锡量的大小,以上几个项目是印刷所产生的不良因素
五)印刷设备的管理
印刷设备(印刷机)的状态好不好,直接影响smt的印刷品质。虽然不同的公司使用不同的印刷机,有全自动印刷机、有半自动印刷机,但设备的管理原则都一样,如何确保设备的精度和设备的平衡度是确保印刷设备状态良好的准则,有一些公司在所谓技术好的个别人员离职后,设备状况无法保持良好状态。给生产、品质带来长时期的困扰,或投入大量资金请外公司所谓的专家来解决设备问题。本章节会告诉您如何解决这一困扰的有效方法,让您从买人才转变为培养人才。
六)实装品质的管理品质管理的目的是提升公司品质能力、削减品质经营损失、降低成本。丰田公司曾经统计过:一颗不良螺丝,在投入生产之前发现,损失是一元钱,在制造过程中发现,损失是十元钱,在做成完成品时发现,损失是一百元钱,在流入市场后损失无法估量。如何降低制造过程中的品质不量,本章节将会告诉您以科学的统计手法,严谨的逻辑思维分析问题的技巧和对策方法来解决smt过程中的问题。
七)实装设备及技能的管理设备的正常运转与否是影响smt品质的主要因素之一,与设备维护人员的技术能力有很直接的关系.本章节将详细讲解实装设备维护和保养的方法以及如何提高设备维护人员技术能力的技巧.如果能充分利用,对提高设备维护人员的技术能力,有针对性的制定培训计划对维护设备的正常运转会起到您意想不到的收效.
八)硬化条件的管理硬化条件直接关系到smt的品质.smt品质问题发生后、经常会听到人说:炉温没有问题,一致以来都是这样的条件。殊不知无铅焊接,影响温度条件的因素很多,不同材质的pcb板、不同厂家的贴片材料等对温度都有很大影响。虽然焊熄膏厂家都会提供所谓的最佳温度曲线图,但那只能视为参考,本节将讲解如何获取最佳品质的温度曲线的方法。
九)品质管理的技巧和方法品质管理一定要明确正确的方向,运用科学方法、讲究技巧,才能有理想的结果。本节将以具体例子启发大家的思维,掌握一些实用的技巧和方法,比如说:要管理什么项目、要达到什么目的、如何把握现状、如何采集合理实用的原始数据、用何种方法分析、对分析的结果如何实施对应等等。
十)焊接知识及管理本章节讲解手工焊接的内容,一般来讲,大家都把焊接界定为特殊作业。何喂特殊作业,相信大家都明白:工作的结果无法验证,要等到产品流入市场后才能发现的工作。所以对于手工焊接要严格管理,包括烙铁的选定、烙铁头的型号,温度、焊接的手法等等。重点将说明焊接过程中消灭焊锡珠的有效方法。对于焊锡珠的产生,有很多种理论上的说法,本节会跟大家一起现场验证,最终结果肯定会出乎大家意料之外。
十一)教育培训的技巧和方法—可视化的管理
经常听人讲一句话:加强教育,但结果很不理想,最终将原因归结为工人素质太低,不能理解上司的意思。我认为这是非常错误的。本章节会让您改变想法,掌握教育培训最好的方法和技巧。让您在今后工作中更加得心应手。
十二)丰田的现场管理方法
最先进的制造模式是丰田公司成本持久不衰的秘诀,为降低成本,各大公司分分效仿,不但完善,其中制造品质的控制方法也非常先进,让您意想不到,本节会以实例说明其制造过程品质控制管理的技巧。以助您理解运用于今后工作中. 
随着人类社会环境意识的提升,电器行业因应环境要求,无铅产品逐步取代有铅产品.随之而来产生了一系列技术上的课题和有待攻克的技术瓶颈.
     就焊接而言:有铅产品的焊接,经过数十年来的研究和攻关,技术方面基本上已成熟.工艺方面已形成模式,品质异常发生后,一般都能轻车熟路,得心应手的处理和对策.但是,无铅焊接的导入是近二、三年才开始的,技术上还不成熟,存在很多技术瓶颈和有待改善的技术课题。因此,无铅焊接对于实装技术提出了很大的新挑战。
◆随着市场竞争力增强,产品的利润空间紧缩,成本意识的提升,如何将产品成本最小化成为制造行业的最大课题,而品质经营损失成本是产品成本的重要组成部分,降低品质损失是降低成本的有效途径。实装品质在产品制造品质中占80%,而印刷品质占实装品质的80%.如何以科学的、细致有效的方法对实装品质进行管理和改善。是企业能否更好发展的当务之急.随着社会的发展,人们对电器产品的要求发生了根本性的变化,随之而来的是产品的小型化、轻型化。就实装而言,随着产品的小轻型化变化,相应的实装技术也发生了根本性的变化,包括实装设备,材料、工艺、环境等等方面都出现了新的课题和新的要求,品质管理及品质改善的难度成倍增加。
◆实装设计方面    具体的案例说明线路板的设计,铜铂设计方面,包括形状.大小等不适合导致的焊接不良,启发和帮助您在以后的工作中,遇见类似问题后,能有快速准确的判定,及时对策.并能在新产品开发时,检讨更充分、设计更完美,将缺陷隐患消除在制造开始之前。
◆实装方法方面    smt生产过程中,往往会遇到很多很多难以理解的问题,使同行业者时有一躇莫展的烦恼,是听之任之还是寻求方法的改善。改善对有些同行朋友来将是一件比较难的事情,要有充分的改善欲望,要具备很强的行动力。本章节会启发您在问题发生后,如从不同的角度思索,用不同的方法来解决问题。
实装材料方面
    无铅焊接导入后,同行业的朋友聚在一起时,大家聊得更多的是smt品质。经常会聊到元器件上锡困难,在正常条件都能基本保证的情况下还是会出现假焊、立碑等、元器件破损等难以分析的现象。通常情况下,焊锡厂商会告诉你是元器件的问题,元器件厂家会判定为焊锡膏的问题。让你一头雾水,难以对策,本节会让你思路清晰,判定准确。
◆实装设备方面(案例展示)    无铅焊接焊接困难已是众所周知的事实。在品质求生存的竞争市场里,不会因为种种困难就会降低产品的品质要求,这就给smt行业者带来了更大的新挑战,如何改善实装设备造成品质缺陷,在本章节中会告诉您一些方法和技巧。
  评论这张
 
阅读(15)| 评论(0)
推荐 转载

历史上的今天

在LOFTER的更多文章

评论

<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

页脚

网易公司版权所有 ©1997-2018