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印刷是SMT最重要的环节之一  

2013-05-23 15:52:04|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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焊膏印刷工艺很简单-不过是以可以接受的速率把适量焊膏涂布在正确的位置上。这一目标听起来很容易,而实施过程却需要辨别、了解和优化影响工艺性能的相关要素。
  在焊膏印刷工艺中,缺陷通常是由基板与模板之间对位不准、材料(基板、焊膏种类和模板设计)选择不当、或焊膏沉积量变化造成的。要消除缺陷的发生,工程师和操作人员需要处理好这些变量,监控整个工艺过程。
材料方面的考量
  线路板设计-PCB应该尽可能刚硬,尽量减少裁切和迂回。假使PCB非常刚性且呈矩形,基板就更加稳定适合印刷。PCB也应至少包含蚀铜图形上的三个基准标记,并且尽可能不超越基板。
  首先要考察线路板构造中使用的PCB设计、制造材料和方法。其中包含三个关键因素:焊盘尺寸、焊盘镀层和焊接掩模。 确定了这几个参数,也就明确了完成这一工艺过程所选择的材料和设备。
  模板设计-典型的模板设计是由四大要素定义的:材料、厚度、影像图形和孔径尺寸。但是,仅仅这些因素的组合不能构成最合适的选择方案。所有可供选择的方法都必须在整个组装工艺的背景下进行分析。模板设计中的一个关键因素是尽量增加从模板孔隙传递到PCB焊盘上的焊膏量。这被称作“传递效率”。适当的模板设计确保焊膏粘附在PCB焊盘上的力量能够克服焊膏滞留在模板孔隙的力量。要增加焊膏的传递效率,需要考虑计算纵横比和面积比。
  纵横比是孔隙宽度与模板厚度之间的比率。面积比则是孔隙开口(将由焊膏覆盖的PCB焊盘面积)与孔径壁的整个表面积之比率。对于模板开孔几乎等于孔径壁面积的小型元件来说,在设计模板时,要实现其印刷优良,尽量减少孔隙阻塞,提高焊膏传递效率,计算面积比至关重要。要保证焊膏传递效率高,孔隙阻塞少,需要纵横比为1.5或更大,面积比为0.66或更大。
工艺上的考量
  采用“试错法”(trial-and-error )开发电子制造工艺,会导致统计学上“不受控制”的工艺过程。采用试错法开发的工艺曾经有过辉煌,也有过低迷。我们不能仅仅使用一种工艺,寄希望于它生产出令人满意的产品。有一种开发有效的、高良率的、稳定的电子制造工艺的方法;那就是通过正式的实验和统计分析确定和优化关键的操作参数。设计和优化工艺过程的许多方面需要有效、精确的实验。专门设计的统计学上的实验可以最少的时间和资源成本获得最多信息。实验得到的结论决定了建立工艺过程的最佳行动路线。因此,工艺过程的可控变量可以客观的方式确定在最佳水平上—得到数据支持,产生预期的结果。一旦该工艺过程稳定下来,就应采用统计工艺过程控制(SPC)加以监控。要实现最优性能,监控工艺过程以防止缺陷发生至关重要。印刷是SMT最重要的环节之一 - 38256200 - SMT技术培训的博客
 
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<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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