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PCB设计工艺要求(二)  

2013-05-23 15:45:46|  分类: SMT技术文章 |  标签: |举报 |字号 订阅

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7、邦定板及可以压斑马纸的PCB板设计规定:

1、  邦定IC焊盘宽为0.2mm长为2mm,焊盘与焊盘之间的间距为0.2mm

2、  有邦定IC和压斑马纸的,PCB板需电金。

3、  邦定IC焊盘周围2mm以内不能放置焊盘和元件。

4、  以金手指中间为基准点,长两边30mm以内不能放置焊盘。

5、  如需将玻璃片压在邦定板上的,需预留出放置海绵的位置。

8PCB板材要求:

1、  MB板如没有贴片的,需采用94-V0板材;如有贴片的需采用半玻纤板。

2、  KB板采用普通纸板。

3、  模组板如有邦定或压斑马纸的则采用半玻纤板或者玻纤板,如没有可采用94-V0板材。

4、  双面板采用玻纤板。

注:如客户有指定要求时,则按客户指定的使用。

8PCB板温度特性

常温

湿热试验恢复后

常用纸板

大于100MΩ

大于10MΩ

常用玻纤及半玻纤板

大于1000MΩ

大于100MΩ

9PCB电性能特性

1、  相邻铜箔耐压与间距的关系:

一般值:耐压VDC        其中,d为线间距,单位:mm

2、  微带线的特性阻抗

式中: 为特性阻抗,单位:Ω

W为印制导线宽度,mm

t为印制导线厚度,mm

h为导线与接地面间电介质厚度,mm

为相对介电常数。

W/ h之比值在0.1~3.0之间,介电常数在1~15之间,地线宽度大于信号线宽度3倍时适用.

对铜箔厚度为35um的玻纤板, 5.5

3、  带状线的特性阻抗

式中: 为特性阻抗,单位:Ω

W为印制导线宽度,mm

t为印制导线厚度,mm

b为两层接地面间电介质厚度,mm

为相对介电常数。

W/(b-t)<0.35t/b<0.25时公式适用.

4、  微带线的电感:

对铜箔厚度为35um的玻纤板近似有

式中:L为单位长度电感,单位:nH/m

W为印制导线宽度,mm

h为导线与接地面间电介质厚度,mm

5、  微带线的电容:

对铜箔厚度为35um的玻纤板近似有

C250/4.8+h+50W/h

式中:C为单位长度电容,单位:PF/m

W为印制导线宽度,mm

h为导线与接地面间电介质厚度,mm

6、  传输延迟

微带线的传输延迟:     单位:ns/m

带状线的传输延迟:   单位:ns/m

式中: 为相对介电常数.PCB设计工艺要求(二) - 38256200 - SMT技术培训的博客

 
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